時間：2024年5月23-25日
地點：長沙國際會展中心
集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是世界主要國家和地區(qū)搶占經(jīng)濟科技制高點的心爭領(lǐng)域。
我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。
中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進一步拓展芯片制造中的一些核心技術(shù)，將中國在芯片領(lǐng)域的短板一點一點地彌補，同時加快在國內(nèi)循環(huán)化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，真正實現(xiàn)擺脫西方國家主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國真正實現(xiàn)了在半導(dǎo)體工業(yè)上從低端走向了高端，并且在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導(dǎo)地位，只有通過自身在核心技術(shù)上的突破，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強國。
預(yù)計2022-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的本土市場份額將會從14%擴大至25%，營收的年均復(fù)合增速為31%。
為了進一步加強全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)***創(chuàng)新技術(shù)與成果，促進我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展，在各部門的支持下，2024中國長沙國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會（2024CCSI），將于2024年5月23-25日在長沙國際會展中心舉辦。
展會優(yōu)勢advantage：
（一）國際化：匯聚全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心資源要素，邀請美國、日本、韓國、英國、德國、法國等國家和地區(qū)的著名專家、主導(dǎo)企業(yè)參加主題演講及展示活動。
（二）專業(yè)化：搭建共建共享共贏平臺，圍繞國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈熱點領(lǐng)域，探討技術(shù)路徑和市場趨勢，展示***創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用成果。
（三）品牌化：堅持廣聚資源，會展賽訓(xùn)結(jié)合，政產(chǎn)學(xué)研用金融通，不斷鞏固提升大會的品牌知名度和影響力，打造具有國際影響力的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會。
（四）市場化：依托市場化機制，調(diào)動各類市場主體多元投入，促進產(chǎn)研對接、產(chǎn)需對接、產(chǎn)融對接，辦出影響、辦出效益，促進湖南省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚發(fā)展。
預(yù)計規(guī)模Estimated scale：
80，000+專業(yè)觀眾
50，000+平方展覽面積
500+參展商
12個主題，30+場行業(yè)研討活動
會議論壇Conference Forum：
中國半導(dǎo)體峰會
半導(dǎo)體企業(yè)家大會
半導(dǎo)體投融資論壇
半導(dǎo)體新材料高端論壇
5G與AI芯片技術(shù)論壇
智慧城市與芯片應(yīng)用論壇
智能汽車芯片生態(tài)論壇
智慧家庭與芯片應(yīng)用論壇
光子芯片***技術(shù)論壇
參展范圍Scope of Exhibits：
一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
2024長沙半導(dǎo)體展組委會
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