展會概況
展會名稱：2023中國（上海）國際半導(dǎo)體展覽會
英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2023
展會時間：2023年11月22日-24日
論壇時間：2023年11月22日-23日
展會地點：上海新國際博覽中心
展會規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
展會介紹
中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額***的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量***，消耗了***多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計 2023 年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進一步擴大，市場需求規(guī)模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平，“2023 中國（上海）國際半導(dǎo)體展覽會（CDISEE-2023）” 將于 2023 年 11 月 22-24 日在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2023 分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊，是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
同期活動：展會期間還將舉辦中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務(wù)實高效的專業(yè)買家對接會等，豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞***、***全的行業(yè)資訊。
展示內(nèi)容：
一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢：
聯(lián)系人Contact：李經(jīng)理
手 機Mobile：136-5198-3978
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