展會名稱：2023中國（深圳）國際電子電路展覽會
英文名稱：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2023
展會地點：深圳會展中心（福田）
展覽時間：2023年4月9-11日
展會規(guī)模：10,5000平方米、2000家展商、120,000名專業(yè)觀眾
展會概況
CIECE
電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，而 PCB 是現(xiàn)代電子設(shè)備中必不可少的基礎(chǔ)組件，在電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的關(guān)鍵作用。中國是全球***的 PCB 生產(chǎn)地，占全球總體 PCB 產(chǎn)業(yè)的比重超過 50%。未來，隨著 5G、 大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)快速發(fā)展，以及產(chǎn)業(yè)配套、成本等優(yōu)勢，中國 PCB 行業(yè)的市場占比仍將進(jìn)一步提升。中國（深圳）國際電子電路展覽會（CIECE-2022）將于在深圳會展中心舉辦，CIECE是專注于電子電路行業(yè)國際性、專業(yè)化的展會平臺，匯聚眾多印制電路板設(shè)備、印制電路板制造、印制電路板原物料及化學(xué)品、電子組裝設(shè)備及材料、潔凈室技術(shù)及設(shè)備等具有影響力的參展商，完整展示電路板及電子組裝產(chǎn)業(yè)鏈，打造深度的技術(shù)交流平臺， 通過行業(yè)趨勢解讀、政策導(dǎo)向與技術(shù)分享，充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需求，共同開拓市場新機(jī)遇。
展示范圍
一、線路板產(chǎn)品應(yīng)用
汽車 通訊產(chǎn)品 電腦及電腦相關(guān)產(chǎn)品 消費性電子 軍事/航空 工業(yè)/醫(yī)療/應(yīng)用軟件
二、線路板
連接器PCB 高密度互聯(lián)印制線路板 IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等) 剛性單面的線路板
剛性雙面及多面線路板 軟硬結(jié)合板 柔性印制線路板
三、線路板/智能自動化設(shè)備
線路板CAD/CAM系統(tǒng) AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測工序 制前準(zhǔn)備工序 表面處理/后處理工序
內(nèi)外層成像及電路設(shè)計工序 防焊印刷工序 層壓工序 電氣測試程序 數(shù)控機(jī)械鉆孔工序
可靠性工程測試程序 可靠性工程測試程序 數(shù)控高密度激光鉆孔工序 電解/化學(xué)鍍工序
封裝工藝 自動化操作/機(jī)器人系統(tǒng) 外形加工
四、環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備
環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備 水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備 潔凈室技術(shù)及設(shè)備
廢料循環(huán)再生系統(tǒng) 清洗系統(tǒng)/設(shè)備 煙霧治理/排放系統(tǒng)
五、線路板原物料/化學(xué)品
薄膜電路設(shè)計及相關(guān)化學(xué)品 鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學(xué)物質(zhì) 樹脂體系/生層壓板
表面處理的化學(xué)物質(zhì) 數(shù)控機(jī)械鉆頭 玻璃纖維布/衣服/碳纖維 絲印及感光阻焊膜
銅箔 干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學(xué)用品 油墨 銅或其他陽極
六、電子組裝工藝
設(shè)計、咨詢和測試服務(wù) 回流焊設(shè)備 合同制造服務(wù)
清潔設(shè)備 手焊工藝及相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備 REACH/RoHS合規(guī)服務(wù)
CAD/CAE/CAM系統(tǒng) 焊接相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備 元器件、連接器和緊固件
引線鍵合設(shè)備 模板印刷設(shè)備 測試、測量和檢驗設(shè)備
組件準(zhǔn)備及放置設(shè)備 返工/維修設(shè)備
組裝設(shè)備
鉆孔、鑼板和加工設(shè)備 點涂設(shè)備 其它
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