2021中國北京國際芯片產(chǎn)業(yè)博覽會
2021 China Beijing International Chip Industry Expo
時間：2021年6月28日-30日
地點(diǎn)：北京中國國際展覽中心
展會背景：
2021中國北京國際芯片產(chǎn)業(yè)博覽會將于2021年6月28日-30日在首都北京中國國際展覽中心舉行。本屆產(chǎn)業(yè)博覽會以“芯動力,新世界”為主題，集中展示行業(yè)***技術(shù)成果、獲獎產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)新產(chǎn)品以及研發(fā)制造裝備。博覽會旨在為行業(yè)搭建綜合性高端技術(shù)產(chǎn)品交流平臺。促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，推動產(chǎn)學(xué)研融合、方向明確、目標(biāo)具體的新型創(chuàng)新鏈的形成，為行業(yè)技術(shù)發(fā)展貢獻(xiàn)超值服務(wù)。
展品范圍：
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料
生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備
封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等
測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等
5G通信：方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用
二手設(shè)備專區(qū)
半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等
半導(dǎo)體光電器件
IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝
2021中國北京國際芯片產(chǎn)業(yè)博覽會組委會
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